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深圳市卡博尔科技有限公司
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沙井FPC厂

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    我公司生产电路板广泛用于计算机、通讯设备、精密仪表等高科技领域。航空、通讯、微电子及自动化控制。医疗仪器仪表,高精密测试设备里的控制主板。液晶显示模块及大屏幕控制板。游戏及发光等数码行业。产品质量符合国际IPC-A-600G(CLASS2)、UL及ROHS环保标准。,产品远销香港、台湾、欧美等地。

技术指标

软性FPC技术指标:

项目 最小线宽 备注

镂空 0.3mm

单层 3mil/3mil

双层 3mil/3mil

多层 3mil/3mil

最小孔径

钻孔 0.2mm

冲孔 0.5mm

尺寸公差

线 ±0.03mm

孔 ±0.05mm 特殊±0.03mm

间距 ±0.05mm

外型 ±0.1mm

线距 ±0.05mm 特殊±0.03mm

插头偏 ±0.1mm 特殊±0.075mm

常规厚度

镀金:0.01-0.1um

表面处理(一般) 化金:0.01-0.1um 可根据用户要调整厚度

镀锡:6-8um

化锡:0.04-1.5um

镀镍:2-5um

OSP:0.1-0.5um

性能测试

绝缘阻抗 IPC-TM-650 2.6.3

耐电压测试 IPC-TM-650 2.5.7

剥离强度 IPC-TM-650 2.4.9

弯曲寿命 IPC-TM-650 2.4.3

 
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